深圳市环基实业有限公司总经理 何忠亮
环基实业有限公司成立于1992年有相当历史和范围，公司目前已开发完成LED新型高导热铝基板，并已申请专利，具备量产才能。
随着LED材料不断地提高，亮度、功耗量及热量亦随之提高，尤其是大幅提高的热量需要尽速地消除掉，否则将会下降其发光效率及加速LED组件的劣化，因此LED热治理变得相当重要。
由于高功率LED输进功率仅有15~20％转换成光，其余80~85％则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED晶粒界面温渡过高而影响发光效率及发光寿命
70％的LED会由于过高的界面温度而故障，LED的产品生命周期、亮度、产品稳固度等都会随界面温度提高而衰竭。
当LED热源无法有效导出，将导致LED界面温度(Junction Temperature)升高，随之影响到的将是光的输出效率递减。
随着LED晶粒亮度的晋升，单颗LED的功耗瓦数亦从0.1W提高至1W、3W及5W以上，那么LED封装模块的热阻抗(Thermal Resistance)则赞期的250至350K/W大幅下降至现在的小于5K/W以下。由于这样的技巧发展，使得LED面临到日益严荷的热治理挑衅，LED的比热较IC低，温度升高时不仅会造成亮度降落，且温度超过100°C时将加速组件的劣化，那么LED组件本身的散热技巧就必需进一步改良以满足高功率LED的散热需求。
在工艺上常见的处理方法有2种挖槽和打卯钉，
挖槽有以下弊病
1、深度不易把持
2、基板表面有加工痕迹，表面不平整
3．加工本钱高
4、表面只能是铝，不易焊接
5、粘接轻易脱落
打卯钉的弊病是
1、 加工复杂
2、 卯钉与基板的配合易出标题，配合不紧密时对导热有影响
3、 卯钉本身有高度会导致板面不平整，不利于封胶等后续工艺.
环基公司目前应用一种新的工艺来解决散热这个标题，目前此工艺已经申请了专利，通过新的工艺生产出来的产品长处是
1、 板面平整
2、 表面可以多种选择金、银、铜、锡等
3、 可以满足各种请求
以下是环基产品在测试机构的测实成果:
样品背景
LED 为Osram，铝基板环基的2pcs,某品牌的1pcs,现进行温度对照测试
温度实验
一、 测试设备：温度测试仪、直流稳压源、万用表等；
二、 测试环境：25±5℃、正常大气压；
三、 测试步骤：
1. 首先用万用表丈量出LED正负极，然后在LED的铝基板与白色环连接处布一个热电偶，
分辨输进直流350mA 和700mA 电流，按照表格里面的条件进行工作，并记录温度（在
布热电偶过程中请留心胶水不要凝固在LED 上以免损坏LED，在测试700mA 电流过程
中需要加散热板）；
样品类型
环基铝基板2Pcs，同导热系数为0.5、1.0、2.0、4.0的铝基板各2Pcs进行温度对照测试
一、 测试设备：温度测试仪、直流稳压源、万用表等；
二、 测试环境：28±2℃、正常大气压；
三、 测试步骤：
1. 首先用万用表丈量出LED正负极，然后在LED的铝基板上焊接一个导电线，输进850mA的电流，3.6V的电压，各工作30分钟，60分钟，90分钟，并记录30分钟，60分钟，90分钟的温度
四、 测试数据：
由此实验数据可以看出应用不同导热系数铝基板，灯的温度会有20度左右差距，环基超高导热铝基板比所比拟的厂商的铝基板的灯温低20左右摄氏度, 有非常好的导热后果, 欢迎应用厂家测试提出可贵看法.
